Công nghệ đục chấm wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtbảng tỷ số bóng đá, kích thước tổng thể và chi phí tổng hợp trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các hợp kim cũng như quy trình liên quan đến đục chấm wafer, bao gồm cả các loại hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, chúng tôi tự hào cung cấp các giải pháp in đục chấm, cầu hàn hoặc... Đặc biệt, chúng tôi không ngừng cải tiến để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, từ khâu lựa chọn nguyên liệu đầu vào đến giai đoạn kiểm tra cuối cùng trước khi giao hàng cho khách hàng. Những nỗ lực này đã giúp chúng tôi trở thành đối tác đáng tin cậy của nhiều doanh nghiệp công nghệ cao trên toàn thế giới.

Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện kiểm tra điện khí trên từng hạt bán dẫn trên wafer. Sử dụng những chiếc kim thử nhỏ như sợi tócbảng tỷ số bóng đá, các đầu kim sẽ tiếp xúc với các điểm nối (pad) trên hạt bán dẫn để đo lường các thông số điện khí. Những hạt không đạt tiêu chuẩn sẽ được đánh dấu ngay lập tức. Sau đó, khi wafer được chia ra thành từng hạt bán dẫn độc lập theo từng đơn vị...

Dây chuyền sản xuất đóng gói Chip trên Kính (FCOS) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành các hạt bán dẫn. Quy trình công nghệ được sử dụng bao gồm màibảng tỷ số bóng đá, cắt, và chọn lọc. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm bớt độ dày của wafer. Nếu kết hợp thêm quy trình đánh bóng trong quá trình này, nó có thể làm giảm lực căng của wafer... Ngoài ra, bước mài không chỉ đơn thuần là làm mỏng wafer mà còn giúp tạo bề mặt phẳng hơn, tạo điều kiện thuận lợi cho các bước tiếp theo như cắt và chọn lọc. Việc kiểm soát áp lực và tốc độ trong quá trình mài cũng rất quan trọng vì nó ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và độ đồng đều của bề mặt sau khi hoàn thành. Một khi wafer đã đạt được độ mỏng và độ phẳng cần thiết, quy trình tiếp theo sẽ tập trung vào việc phân loại và sắp xếp từng hạt một cách chính xác để đảm bảo hiệu suất tối ưu trong các ứng dụng điện tử sau này.

COF (Chip on Film) là một kỹ thuật kết nối các hạt tinh thể theo phương pháp hàn chip lật (Flip Chip Bonding) lên vật liệu nền của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit - FPC). Điều này cho phép đặt trực tiếp các linh kiện điều khiển IC và các thành phần điện tử lên trên màng薄膜bảng tỷ số bóng đá, giúp loại bỏ hoàn toàn các bước in ấn truyền thống...

Trung tâm Kiểm định Hua Xin Zhen Bang cung cấp các thử nghiệm độ tin cậy môi trường như thử sốc nhiệt độ cao và thấpbảng tỷ số bóng đá, thử hấp hơi áp suất cao, thử nhiệt độ thấp, thử nhiệt độ cao và thử độ ẩm ổn định ở nhiệt độ cố định, nhằm đảm bảo chất lượng độ tin cậy cho sản phẩm chip. Bên cạnh đó, trung tâm cũng sử dụng các công cụ tiên tiến như quét electron Scan (SEM) và kính hiển vi để phân tích lỗi, từ đó đưa ra những khuyến nghị cải thiện sản phẩm...