Dây chuyền sản xuất đóng gói Chip trên Kính (FCOS) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành các hạt chip rời biệt. Quy trình công nghệ được sử dụng bao gồm màibảng tỷ số bóng đá, cắt, chọn lọc và nhiều bước khác. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm độ dày của wafer, và nếu kết hợp thêm quy trình đánh bóng, nó có thể làm giảm stress của wafer... Ngoài ra, quá trình mài cũng cần chú ý đến áp lực và tốc độ để đảm bảo bề mặt wafer đạt độ phẳng tối ưu trước khi tiếp tục các bước tiếp theo trong dây chuyền. Việc kết hợp các công đoạn một cách khoa học sẽ giúp tăng hiệu quả và chất lượng sản phẩm cuối cùng.