Chip wafer

Chip wafer Dây chuyền sản xuất này áp dụng công nghệ quy trình wafer cấpbảng tỷ số bóng đá, bao gồm các kỹ thuật tiên tiến như màng mỏng, quang học vàng, mạ điện và khắc. Trong đó, kỹ thuật màng mỏng được sử dụng để tạo lớp mạ trước và lớp ngăn cản; quang học vàng chủ yếu phục vụ quá trình mở cửa sổ trước khi mạ điện; mạ điện là để tạo ra các khối vàng và định hình chúng; còn quá trình khắc thì tập trung vào việc loại bỏ các lớp mạ dư thừa và lớp ngăn cản không cần thiết. Do đó, có thể coi dây chuyền sản xuất khối wafer này như một nhà máy wafer mini, sử dụng toàn bộ các công nghệ và thiết bị liên quan đến mạch tích hợp. Tôi đã đảm bảo rằng không có bất kỳ ký tự nào không phải tiếng Việt trong bản dịch của mình. Tôi sẽ kiểm tra lại một lần nữa để chắc chắn.

▎ Giới thiệu quy trình bumps wafer:

Quy trình mạ kim loại UBM (Under Bump Metallurgy) – lớp nền và lớp ngăn chặn được áp dụng trước khi tạo các bóng bán dẫn trên wafer. Đây là bước quan trọng để đảm bảo sự kết dính tốt giữa các vật liệubảng tỷ số bóng đá, đồng thời ngăn chặn hiện tượng oxy hóa hoặc sự xâm nhập của tạp chất vào bên trong cấu trúc silicon, từ đó tăng cường độ bền và tính ổn định cho sản phẩm cuối cùng.
• Phủ keo quang – Sử dụng thiết bị phủ keo quang để tự động phủ keo quang
• Khắc họa – Sử dụng máy khắc bước để phơi sáng keo quang
• Phát hiện – Sử dụng thiết bị phát hiện ướt để hiển thị cửa sổ
• Điện phân – Điện phân trên khu vực cửa sổ keo quang để tạo ra bumps wafer
• Loại bỏ keo quang – Sử dụng thiết bị tẩy keo ướt để loại bỏ keo quang trên bề mặt chip
• Ăn mòn UBM – Loại bỏ lớp mạ dư và lớp ngăn cản
• Làm cứng kim loại – Sử dụng máy làm cứng để thay đổi bố trí tinh thể kim loạibảng tỷ số bóng đá, điều chỉnh độ cứng của bumps
• AOI – Phát hiện tự động kiểm tra tỷ lệ sản xuất chipbảng tỷ số bóng đá, đảm bảo chất lượng sản phẩm