Kiểm tra wafer

Quá trình thử nghiệm CP (Chip Probe) đóng vai trò như một bước quan trọng trong quy trình sản xuất chipbảng tỷ số bóng đá, nằm giữa giai đoạn sản xuất wafer và quá trình đóng gói. Mục tiêu của việc này là kiểm tra từng Die trên toàn bộ wafer để đảm bảo rằng mỗi Die đều đáp ứng được các thông số kỹ thuật hoặc yêu cầu thiết kế đề ra, thường bao gồm việc xác minh các yếu tố như điện áp, dòng điện, thời gian trễ và chức năng hoạt động. Đây là bước kiểm soát chất lượng cần thiết trước khi tiến hành các công đoạn tiếp theo trong quy trình sản xuất chip.