Gói COG (Chip On Glass)

▎ Giới thiệu về gói Chip trên Kính (COG):

Công nghệ COGbảng tỷ số bóng đá, viết tắt của cụm từ "Chip On Glass", là kỹ thuật gắn chíp trực tiếp lên kính. Thông qua việc sử dụng keo dẫn điện theo hướng (ACF - Anisotropic Conductive Film), công nghệ này giúp gắn chíp điều khiển (drive IC) trực tiếp lên tấm kính hiển thị LCD. Các chân ra của chíp điều khiển được kết nối với các pads dẫn điện ITO (Indium Tin Oxide) trong suốt trên bề mặt kính, nhờ đó tạo ra sự liên kết cần thiết để làm sáng màn hình. Quy trình này chủ yếu được áp dụng trong việc lắp ráp chíp điều khiển cho các màn hình hiển thị dựa trên công nghệ LCD.
Để hoạt động ổn định và đáng tin cậybảng tỷ số bóng đá, điện trở của các đường nối được kết nối với IC điều khiển phải thấp hơn điện trở của các kết nối ITO được sử dụng trong các đơn vị tế bào液晶. Để áp dụng công nghệ nối ACF (Anisotropic Conductive Film), trên mỗi pad nối của IC điều khiển đều có các điểm nổi vàng (gold bump). Kết nối giữa IC điều khiển và bảng nền kính cũng được tạo ra bằng cách sử dụng ITO. ACF gồm một loại keo epoxy chứa các hạt dẫn điện (tương tự như keo UV đông cứng bằng tia cực tím). Các hạt dẫn điện này đảm bảo sự tiếp xúc giữa các điểm nổi vàng của IC điều khiển và các mạch dẫn ITO trên bề mặt kính. Khi keo ACF được ép chặt giữa chip và kính hiển thị, nó sẽ tạo ra áp lực cần thiết để đảm bảo kết nối điện tốt giữa các điểm nổi vàng và các đường dẫn trên kính. Do tác động của lực căng bề mặt từ keo trên các hạt dẫn điện, các hạt này chỉ tiếp xúc theo phương thẳng đứng, do đó ngăn chặn hiện tượng chập mạch giữa các điểm nổi vàng liền kề trên IC điều khiển. Điều này giúp duy trì tính ổn định và hiệu quả cao trong quá trình hoạt động.

Quy trình đóng gói của COG áp dụng cho việc xử lý wafer (vi mạch nguyên tấm) sau khi được chia thành từng hạt vi mạch. Quy trình này bao gồm các bước như mài mỏngbảng tỷ số bóng đá, cắt rời và phân loại. Trong đó, quy trình mài mỏng sử dụng phương pháp vật lý để làm giảm độ dày của wafer; nếu thêm bước đánh bóng trong quá trình này, nó có thể giúp phân tán lực căng của wafer, từ đó tăng cường khả năng chịu lực của các hạt vi mạch sau khi cắt. Còn quy trình cắt rời chủ yếu nhằm tách wafer thành từng hạt vi mạch riêng lẻ theo các đường cắt. Công ty Guangxi Huaxin Zhenbang sở hữu nhiều kinh nghiệm sản xuất và công nghệ tiên tiến trong các lĩnh vực như quy trình mài mỏng siêu mỏng, quy trình khắc rãnh bằng laser, quy trình cắt bằng dao và quy trình phân loại. Họ cung cấp sản phẩm với chất lượng ưu việt và đa dạng hơn cho khách hàng.

▎ Đặc điểm của gói Chip trên Kính (COG):

• Quy trình mài (Grinding) và đánh bóng khô (Dry Polish) cho wafer siêu mỏng đã đáp ứng đầy đủ các yêu cầu chất lượng của khách hàng về độ bền lớn cho chip kích thước lớn và sự phẳng phiu tối ưu cho chip kích thước nhỏ. Ngoài rabảng tỷ số bóng đá, công nghệ này còn giúp tối ưu hóa hiệu suất tổng thể, mang lại sự hài lòng cao cho các đối tác trong ngành bán dẫn.
• Quy trình Laser + Blade với tỷ lệ khung hình cao (lớn hơn 60:1) đáp ứng đầy đủ các yêu cầu chất lượng của khách hàng về giảm thiểu hiện tượng vỡ viền chip (Die Chipping) ở quy mô nhỏ nhất. Với công nghệ tiên tiến nàybảng tỷ số bóng đá, chúng tôi không chỉ đảm bảo tính chính xác cao mà còn tối ưu hóa hiệu suất sản xuất, mang đến trải nghiệm hoàn hảo cho từng sản phẩm.
• Có khả năng sản xuất quy trình Low-k bằng laser với ít mảnh vụnbảng tỷ số bóng đá, nâng cao chất lượng để đáp ứng yêu cầu của khách hàng
• Đã được chứng nhận quốc tế và có thể sản xuất linh kiện IC điều khiển cho bảng điều khiển xe hơi

▎ Ứng dụng sản phẩm ：

Ứng dụng chính:

• IC điều khiển màn hình dùng cho vòng đeo tay thông minhbảng tỷ số bóng đá, điện thoại di động, máy tính bảng, laptop, và bảng điều khiển xe hơi

• IC điều khiển màn hình cảm ứng

• Máy quét dấu vân tay dưới màn hìnhbảng tỷ số bóng đá, v.v.

• Linh kiện thiết bị y tế (thiết bị trợ thínhbảng tỷ số bóng đá, máy đo đường huyết, v.v.)

Ngành ứng dụng:

• Màn hìnhbảng tỷ số bóng đá, y tế, công nghiệp kiểm soát, điện thoại di động, Internet of Things (IoT), bảng điều khiển xe hơi, v.v.