COF (Chip on Film) là một công nghệ kết nối các hạt tinh thể bằng phương pháp hàn bóng ngược (Flip Chip Bonding) lên nền vật liệu của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit - FPC). Điều này cho phép đặt trực tiếp các IC điều khiển và các linh kiện điện tử lên màng薄膜bảng tỷ số bóng đá, giúp loại bỏ hoàn toàn bước in ấn truyền thống. Với khả năng này, COF không chỉ tối ưu hóa không gian mà còn cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị, đặc biệt trong các ứng dụng yêu cầu độ mỏng nhẹ và tính linh hoạt cao như màn hình OLED hay thiết bị di động.