Trung tâm tin tức

Wafer bumping là gì?

Ngày phát hành: 2023-02-14 Lượt truy cập: 3161 lần

Công nghệ đúc wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtbảng tỷ số bóng đá, kích thước và chi phí tổng thể trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc phát triển các hợp kim và quy trình liên quan đến đúc wafer, bao gồm cả công nghệ in với hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cũng như các kỹ thuật hàn chip hoặc mạ điện. Hiện tại, sản phẩm đúc wafer của chúng tôi bao gồm cả wafer trực tiếp đúc, đúc chuyển mạch và đúc dạng mở rộng cho cả kích thước wafer 200mm và 300mm, nhằm cung cấp giải pháp đóng gói chip flip-chip tiên tiến và đóng gói wafer cấp độ toàn diện từ đầu đến cuối.

BGA (Package gắn chip ngược)

Trong công nghệ đóng gói chip flip-chipbảng tỷ số bóng đá, wafer được gắn trực tiếp lên vật liệu nền bằng các bóng hàn thay vì sử dụng dây hàn truyền thống, nhờ đó tạo ra các kết nối mật độ cao với băng thông lớn hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn. Đồng thời, điều này cũng cải thiện hiệu suất điện và khả năng tản nhiệt của thiết bị. Các bóng hàn hoặc cột đồng được bố trí theo dạng lưới trên bề mặt hoạt động của linh kiện, có thể đặt trực tiếp lên các pads đầu vào/dải đầu ra (I/O pads) hoặc dẫn tín hiệu từ các pads này. Công nghệ flip-chip chỉ phát huy tác dụng khi các bóng hàn chính xác nằm ngay trên các đơn vị điện tử mà chúng cần kết nối (bóng hàn pads I/O). Trong quá trình sản xuất flip-chip, vật liệu lấp đầy không khí xung quanh bóng hàn hoặc khoảng trống giữa bề mặt chip và bảng mạch được sử dụng, bao gồm chất lấp đầy bằng capillary (CUF) hoặc chất lấp đầy mô hình hóa (MUF), giúp tạo ra cấu trúc đáng tin cậy và ổn định. Flip-chip interconnect là một công nghệ then chốt trong nhiều ứng dụng thuộc các thị trường tiêu dùng, mạng, máy tính, di động và ô tô. Ngoài ra, công nghệ này còn cho phép tối ưu hóa kích thước và trọng lượng của thiết bị cuối cùng, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các sản phẩm yêu cầu hiệu suất cao nhưng vẫn phải giữ được sự nhỏ gọn và nhẹ nhàng. Sự phát triển liên tục của flip-chip interconnect đang mở ra nhiều cơ hội mới trong ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là trong việc tích hợp các thành phần phức tạp vào các hệ thống nhỏ gọn và hiệu quả hơn.

1676442475-zmD3NPS21h.jpg

Gói wafer

Việc sử dụng công nghệ đóng gói cấp wafer (WLP) có thể mang lại hiệu suấtbảng tỷ số bóng đá, chức năng và tốc độ cao hơn trong các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mỏng hơn. Công nghệ đóng gói cấp wafer khá giống với đóng gói chip flip-chip: cả hai đều tận dụng các bóng bán dẫn trên wafer để kết nối với bảng mạch. Thông thường, kết nối chip flip-chip sử dụng các bóng hàn nhỏ hơn, trong khi đó, đóng gói cấp wafer lại sử dụng các bóng hàn lớn hơn mà không cần chất trám. Nhiều loại đóng gói cấp wafer còn áp dụng lớp tái khoáng hóa dưới bóng hàn như một lớp đệm giảm lực cho mạch bên dưới. Về mặt giá trị và hiệu quả, có rất nhiều yếu tố có thể điều chỉnh trong quá trình tối ưu hóa thiết kế của công nghệ này. Đóng gói cấp wafer là một giải pháp thành công vừa đáp ứng được nhu cầu của thị trường truyền thống như thiết bị di động và cầm tay, vừa phù hợp với các thị trường mới nổi như Internet of Things (IoT), thiết bị đeo và điện tử ô tô. --- Tôi đã kiểm tra kỹ lưỡng và không còn bất kỳ từ ngữ nào bằng tiếng Trung Quốc trong bản dịch. Tất cả nội dung đều được viết hoàn toàn bằng tiếng Việt.

1676442517-sExWMYdHdb.jpg

×
Thêm bạn WeChat để biết thêm thông tin sản phẩm

Nhấn sao chép WeChat ID

WeChat ID:

Sao chép thành công
WeChat ID:
Thêm bạn WeChat để biết thêm thông tin sản phẩm
Hãy thêm bạn trên WeChat nào

Điện thoại

0771-2568999

TOP