Wafer bumping là gì?

Công nghệ chấm nổi wafer có thể mang lại những lợi thế rõ rệt về hiệu suấtbảng tỷ số bóng đá, kích thước và tổng chi phí trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các hợp kim cũng như quy trình chất lượng cho chấm nổi wafer, bao gồm công nghệ in với hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cũng như kỹ thuật hàn chì hoặc mạ điện. Hiện tại, các sản phẩm chấm nổi wafer bao gồm cả wafer trực tiếp nổi, chấm nổi tái phân tuyến và chấm nổi dạng mở rộng, với kích thước wafer 200mm và 300mm, nhằm cung cấp giải pháp đóng gói chip flip-chip tiên tiến và đóng gói wafer-level toàn diện nhất. Những sản phẩm này không chỉ tối ưu hóa quy trình sản xuất mà còn đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại.

BGA (Package gắn chip ngược)

Trong công nghệ đóng gói chip lậtbảng tỷ số bóng đá, các con chip silicon được gắn trực tiếp lên nền bằng các bóng hàn thay vì sử dụng dây hàn truyền thống, nhờ đó tạo ra kết nối mật độ cao hơn với băng thông lớn hơn và tốc độ dữ liệu nhanh hơn, đồng thời cải thiện hiệu suất điện tử và khả năng tản nhiệt. Các bóng hàn, có thể là loại bóng hàn kim loại hoặc cột đồng, được sắp xếp theo mô hình lưới ở mặt hoạt động của thiết bị, có thể được đặt trực tiếp lên các pads đầu vào và đầu ra (I/O) hoặc được dẫn hướng từ các pads này. Chỉ khi các bóng hàn nằm chính xác trên các đơn vị điện tử mà chúng kết nối (bóng hàn điểm I/O), công nghệ chip lật mới đạt hiệu quả tối ưu. Quy trình chip lật sử dụng vật liệu trám dưới đáy dạng rãnh hoặc chất trám định hình (CUF hoặc MUF) trong không gian xung quanh các bóng hàn hoặc giữa bề mặt chip và bảng mạch để tạo ra cấu trúc đáng tin cậy và ổn định. Công nghệ kết nối chip lật đóng vai trò then chốt trong nhiều ứng dụng thuộc thị trường tiêu dùng, mạng, máy tính, di động và ô tô. Trong lĩnh vực sản xuất hiện đại, việc áp dụng công nghệ chip lật không chỉ giúp giảm thiểu kích thước tổng thể của các thiết bị mà còn tăng cường hiệu suất tổng thể của hệ thống. Với khả năng mang lại sự ổn định cao và khả năng chịu tải tốt, công nghệ này đã trở thành một phần không thể thiếu trong ngành công nghiệp điện tử toàn cầu. Hơn nữa, sự phát triển liên tục của các kỹ thuật này mở ra cánh cửa cho những tiến bộ mới trong tương lai, chẳng hạn như các ứng dụng trong trí tuệ nhân tạo, xe tự lái và các thiết bị y tế tiên tiến. Công nghệ chip lật đang từng bước định hình lại cách chúng ta nghĩ về hiệu suất và độ bền của các thiết bị điện tử.

Gói wafer

Việc sử dụng công nghệ đóng gói cấp wafer (WLP) có thể cung cấp hiệu suất cao hơnbảng tỷ số bóng đá, chức năng đa dạng và tốc độ nhanh hơn cho các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mỏng. Công nghệ đóng gói cấp wafer tương tự như phương pháp đóng gói chip lật: cả hai đều sử dụng các bóng wafer để kết nối với bảng mạch. Tuy nhiên, trong khi việc kết nối chip lật thường sử dụng các bóng hàn nhỏ hơn, thì đóng gói cấp wafer lại sử dụng các bóng hàn lớn hơn mà không cần vật liệu điền đầy. Nhiều trường hợp, lớp tái hóa lỏng được áp dụng dưới bóng hàn để làm lớp đệm giảm lực tác động lên mạch bên dưới. Về mặt hiệu quả chi phí, có rất nhiều yếu tố linh hoạt trong việc tối ưu hóa thiết kế của công nghệ đóng gói cấp wafer. Đây là một giải pháp thành công không chỉ phù hợp với các thị trường truyền thống như thiết bị di động và cầm tay, mà còn mở rộng sang các thị trường mới nổi như Internet vạn vật (IoT), thiết bị đeo và điện tử ô tô. Với khả năng tùy chỉnh và cải tiến liên tục, công nghệ đóng gói cấp wafer đang ngày càng trở nên quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại. Việc giảm thiểu kích thước và trọng lượng của các thiết bị điện tử đi kèm với sự gia tăng hiệu suất đã tạo ra cơ hội lớn cho công nghệ này trong việc đáp ứng nhu cầu ngày càng khắt khe của người tiêu dùng toàn cầu. Không chỉ vậy, các nhà sản xuất cũng có thể tận dụng những lợi thế này để tạo ra các sản phẩm cạnh tranh trên thị trường quốc tế. Từ đó, công nghệ đóng gói cấp wafer không chỉ mang lại lợi ích về mặt kỹ thuật mà còn đóng góp đáng kể vào sự phát triển kinh tế của ngành công nghiệp điện tử toàn cầu.